石英晶體諧振器加裝絕緣墊片領(lǐng)域,提供一種石英晶體諧振器絕緣墊片裝配機(jī),包括轉(zhuǎn)動(dòng)盤、分割器及驅(qū)動(dòng)裝置,所述的轉(zhuǎn)動(dòng)盤設(shè)置于分割器之上,所述的驅(qū)動(dòng)裝置與分割器連接,并能驅(qū)動(dòng)分割器轉(zhuǎn)動(dòng),其中:所述的驅(qū)動(dòng)裝置是步進(jìn)電機(jī)或伺服電機(jī);同現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型通過采用步進(jìn)電機(jī)或伺服電機(jī)來替換現(xiàn)有技術(shù)中的離合器電機(jī)來作為動(dòng)力驅(qū)動(dòng)裝置,可以增加石英晶體諧振器絕緣墊片裝配機(jī)的使用壽命,同時(shí)由于步進(jìn)電機(jī)或伺服電機(jī)的制動(dòng)響應(yīng)速度比起離合器來講,快得多,因此定位更準(zhǔn)確,工作速度更快,效率更高。
小型化石英晶體諧振器用SMD耐溫絕緣墊片,由耐溫絕緣非金屬材料制成墊片本體,墊片本體設(shè)為平面片狀結(jié)構(gòu),墊片本體上設(shè)有至少兩個(gè)通孔,其正面設(shè)為平面結(jié)構(gòu),背面設(shè)有兩個(gè)凹槽,凹槽設(shè)在所述通孔到墊片本體的邊緣之間,制成墊片本體的材料包括聚苯硫醚樹脂(PPS)、聚對(duì)苯二甲酰胺(PPA)及液晶聚合物L(fēng)CP等耐高溫材料,墊片本體的厚度在0.35毫米至0.55毫米之間。相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù),本實(shí)用新型使電子元器件傳統(tǒng)的全金屬封裝SMD產(chǎn)品進(jìn)一步小型化﹑片式化,減小了產(chǎn)品體積,能有效降低產(chǎn)品成本;本實(shí)用新型具有結(jié)構(gòu)新穎、生產(chǎn)效率高、性能優(yōu)勢(shì)、可規(guī)模化生產(chǎn),具有良好的產(chǎn)業(yè)化前景。
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